设计一颗芯片有多难?
4:33
描述
相关视频
芯片设计开发者将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上,从微米级到纳米级再到正在探索的量子级,人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。一场探索星辰大海的旅程,你准备好了吗?
查看更多
查看更少
4:33
芯片设计开发者将上百亿个晶体管集成到一个总面积低于手指甲尺寸的芯片上,从微米级到纳米级再到正在探索的量子级,人类在数字世界中求解物理世界问题的能力越来越强大。一场探索星辰大海的旅程,你准备好了吗?
芯片技术驱动信息时代乘风破浪,半导体行业同样需要 “更快、更高、更强、更团结” 的奥林匹克精神,实现科技突破和革新。
7:06
从系统层面出发,新思科技提出SysMoore理念,应对系统复杂性和摩尔定律复杂性的双重挑战。
12:18
新思科技开发者大会精彩回顾
0:48
0:45
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来,分享了新思科技的先进工具和方法学,应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余,协助他们提升创新效率,更好地平衡工作与生活;提高技能,拓展职业发展可能性。
20:58
新思科技DSO.ai 支持 AI 驱动的设计空间优化,该系统可以自主搜索芯片设计的大量问题空间以获得理想解决方案,为设计团队带来 AI 级生产力。
1:10